Wafer kesimi sonrası kenar kırığı ve çapak tespiti
Kesilmiş wafer, dicing frame üzerinde kamera altında taranır. Kesim izi ile kırık veya çatlak, derin öğrenme anomali analiziyle ayrılır; kusurlu die konumları haritaya işlenir.
Kusurlu die koordinatları wafer haritasına yazılır; sonraki toplama istasyonu bu die konumlarını atlar. Kırık ve çatlak bölgeleri operatör ekranında ayrı işaretlenir.
- 01 Yükleme
- 02 Tarama
- 03 Analiz
- 04 Haritalama
Çerçeve tarama tablasına yerleşir.
- Die konumu
- —
- İşaretlenen bölge
- —
Sahneler temsilî simülasyonlardır; müşteri referansı veya performans garantisi değildir.
İhtiyaç
Normal kesim izleri düzensiz kenar dokusu üretir; bu doku küçük kırık ve mikro çatlakla benzer görünebilir. Parlak die yüzeyi kusuru ışık yönüne göre gizleyebilir.
Çözüm yaklaşımı
Lineer tabla kesim hatlarını üst kameranın altından geçirir. Alçak açılı karşılıklı ışıklar kenar saçılmasını öne çıkarır; derin öğrenme anomali haritası normal kesim dokusundan ayrılan bölgeleri belirler. Konumlar die ızgarasına kaydedilir.
Süreç adımları
- 01
Yükleme
Çerçeve tarama tablasına yerleşir.
- 02
Tarama
Kesim hatları karanlık alanda görüntülenir.
- 03
Analiz
Kesim dokusundan ayrılan kenarlar bulunur.
- 04
Haritalama
Kusurlu die konumları toplama haritasına yazılır.
İlgili uygulamalar
Uygulamanızı birlikte fizibilite edelim
Numunenizi laboratuvarımızda test eder; çözünürlük, optik ve aydınlatma seçimini raporlarız.